[实用新型]圆片级封闭孔互联结构有效
| 申请号： | 201120277285.5 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202134522U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;段珍珍;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆片级封闭孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1）；在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）上设置金属凸块（4）；在所述芯片本体（1）及金属凸块（4）的上表面设置有隔离层（5）；在所述隔离层（5）上表面设置有盖板（6）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（8）；在所述硅孔（8）孔壁及芯片本体（2）下表面设置绝缘层（9）；所述绝缘层（9）、及芯片电极（2）上形成连接孔（10）；在所述连接孔（10）内及选择性的在绝缘层（9）上设置金属线路层（11）；在所述绝缘层（8）及金属线路层（11）上选择性的设置线路保护层（12）。本实用新型圆片级封闭孔互联结构具有结合力强、互联可靠性好、接触电阻低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 封闭 联结 | ||
【主权项】：
一种圆片级封闭孔互联结构，包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置金属凸块（4）；在所述芯片本体（1）及金属凸块（4）的上表面设置隔离层（5），隔离层（5）不覆盖或者覆盖芯片感应区（3）；在所述隔离层（5）上表面设置有盖板（6），在隔离层（5）不覆盖芯片感应区（3）时，盖板（6）、隔离层（5）以及芯片本体（1）之间形成空腔（7）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（8）；在所述硅孔（8）孔壁及芯片本体（1）下表面设置绝缘层（9）；在所述绝缘层（9）及芯片电极（2）上形成连接孔（10），在所述连接孔（10）内及选择性的在绝缘层（9）上设置金属线路层（11）；在所述绝缘层（9）及金属线路层（11）上选择性的设置线路保护层（12）；在所述金属线路层（11）露出线路保护层（12）的地方设置焊球（13）；其特征在于：金属凸块（4）形成于芯片本体（1）及芯片电极（2）上表面，连接孔（10）贯穿于绝缘层（9）及芯片电极（2），且停止于金属凸块（4）表面或内部；金属线路层（11）与芯片电极（2）在连接孔（10）侧壁互联，且与金属凸块（4）在连接孔（10）底部或同时在连接孔（10）底部及侧壁互联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120277285.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
