[实用新型]一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201120271771.6 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202190254U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 宋兵;郭志成;刘春晨 | 申请（专利权）人： | 日照思科骋创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276826 山东省日照市兖*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，其包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体水晶片，基座引线通过柔性导电胶连接水晶片电极；所述晶体外壳外面包裹有塑封体；所述塑封体上设置有外引脚；本实用新型结构设计合理，连接导电性能优良、柔性导电胶与镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效保持连接、维持导电，并且金层内部的焊锡不会流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 smd 耐温 高频 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体水晶片，基座引线通过柔性导电胶连接水晶片电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日照思科骋创电子科技有限公司，未经日照思科骋创电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120271771.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：从甘草中提取甘草素的方法
- 下一篇：设备监控通用接口方法
