[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

本实用新型提供发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包含发光元件、金属导线、外层本体、内层本体及透明封装体。金属导线连接发光元件，分别跨接至第一金属支架及第二金属支架。外层本体包含底部及外侧壁，共同围成容置空间。发光元件设置于第一金属支架的上表面；第二金属支架与第一金属支架相隔一间隙设置，并连接复数个金属导线。内层本体围绕该发光元件分布，且具有复数个缺口供金属导线穿设其中。透明封装体填充于容置空间并覆盖发光元件及金属导线。所形成的内层本体可缩短发光元件至两侧的距离，减少光线在透光封装体中的吸收次数，以提高出光效率。

主权项

发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构包含：一发光元件；一金属导线，连接该发光元件；一外层本体，包含一底部及一外侧壁，共同围成一容置空间；一内层本体，自该外层本体底部突出，而与该外侧壁间夹有空隙，且围绕该发光元件分布，该内层本体有至少一缺口供该金属导线穿设其中；以及一透光封装体，填充于该容置空间并覆盖该发光元件及该金属导线。