[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 201120229832.2 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202134531U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件。它包括具有引出线，其特征是：所述引出线外部全部包括有一层塑料层，引出线具有连接端，在连接端外面的塑料层向里一段有一个第一断痕。进一步的讲，在第一断痕向里一段还具有第二断痕。这样的半导体器件具有使用前不会生锈、容易去掉塑料皮的优点，由于其具有第二断痕，还具有去掉塑料皮长短易调整的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括具有引出线，其特征是：所述引出线外部全部包括有一层塑料层，引出线具有连接端，在连接端外面的塑料层向里一段有一个第一断痕。
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