[实用新型]一种半导体导线成型模具有效
| 申请号： | 201120171518.3 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202127002U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王志强 | 申请（专利权）人： | 青岛亚元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体导线成型模具，它涉及半导体配件成型技术领域，它包含上模板(1)、凹模镶块(2)、线坯(3)、凸模镶块(4)和下模板(5)；凹模镶块(2)固定在上模板(1)的下方，凸模镶块(4)固定在下模板(5)的上方，线坯(3)放置于凹模镶块(2)和凸模镶块(4)中间。它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，如果需要成型不同形状的导线，只需更换镶块即可，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 导线 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体导线成型模具，其特征在于它包含上模板(1)、凹模镶块(2)、线坯(3)、凸模镶块(4)和下模板(5)；凹模镶块(2)固定在上模板(1)的下方，凸模镶块(4)固定在下模板(5)的上方，线坯(3)放置于凹模镶块(2)和凸模镶块(4)中间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
