[实用新型]全方位发光LED光源无效
申请号: | 201120144470.7 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN202018964U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 金声;徐华 | 申请(专利权)人: | 温州市登来特照明有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 田嘉嘉 |
地址: | 325014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种全方位发光LED光源。解决了全方位LED灯源结构过于复杂的问题。它包括2个支架和LED芯片,2个支架的支架头部置于硅胶透镜内并一体封装,所述的硅胶透镜的上部为球面,支架头部的两个对应侧面均设有LED芯片,所述LED芯片与硅胶透镜相对应,所述2个支架在同一侧面上的LED芯片通过线路相连接。本实用新型的有益效果是,同一侧面的LED芯片不仅增大了发光面,而且也增大了半强度角,对应侧面的LED芯片则能提供近乎360度的全方位照射,由于顶部的光线是侧面的多个芯片提供,有效地增强了顶部的光强度,而且本实用新型结构简单,制造、加工成本低。 | ||
搜索关键词: | 全方位 发光 led 光源 | ||
【主权项】:
一种全方位发光LED光源,包括2个支架(1)和LED芯片(4),2个支架(1)的支架头部(11)置于硅胶透镜(3)内并一体封装,所述的硅胶透镜(3)的上部为球面,其特征在于:支架头部(11)的两个对应侧面均设有LED芯片(4),所述LED芯片(4)与硅胶透镜(3)相对应,所述2个支架(1)在同一侧面上的LED芯片(4)通过线路相连接。
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