[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120124273.9 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202042517U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种LED封装结构，其包括LED封装支架单体及设置于LED封装支架单体上的LED芯片，LED封装支架单体为单片金属底板，LED芯片上设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED封装支架单体及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片，其特征在于，所述LED封装支架单体为单片金属底板，所述LED芯片上罩设有光学透镜。
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