[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。

发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于LED封装结构一般采用LED封装支架单体和LED芯片的封装结构，这样其发光角度较小，影响了其显示效果，造成观看者观看效果下降。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，以提高显示质量，提高观看者观看效果。

为解决上述技术问题，提供了一种LED封装结构，包括LED封装支架单体及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片，所述LED封装支架单体为单片金属底板，所述LED芯片上罩设有光学透镜。

进一步地，所述光学透镜为硅胶透镜。

进一步地，所述光学透镜顶部向所述LED芯片方向凹陷。

进一步地，所述光学透镜为半球形或圆柱形。

进一步地，所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。

进一步地，所述LED芯片与所述LED封装支架单体上的引脚相连。

进一步地，所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。

上述技术方案至少具有如下有益效果：

通过提供一种LED封装结构，其包括LED封装支架单体及设置于LED封装支架单体上的LED芯片，LED封装支架单体为单片金属底板，LED芯片上设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED封装结构的立体图。

图2是本实用新型实施例的LED封装结构的正视图。

具体实施方式

如图1及图2所示，本实用新型实施例的LED封装结构包括有LED封装支架单体1及设置于LED封装支架单体1上的LED芯片2，容易知道的是，LED封装支架单体1上成型有对应的电路结构，而LED芯片2可与电路结构相应引脚相连接，而LED封装结构上还涂覆有荧光胶，LED封装支架单体1为单片金属底板，而无需在单片金属底板上成型单片绝缘座。而单片金属底板可为镀银或镀金的高导热铜底板、合金铜底板或其他高导热金属底板，从而保证LED封装结构在使用时的散热效果。在LED芯片2上罩设有光学透镜3，其可以采用硅胶等其他透明材质，其形状可采用半球形或圆柱形，从而光学透镜3可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果。

作为一种实施方式，光学透镜3的顶部向LED芯片2方向凹陷，可均匀出光，从而使整个LED产品显示更加均匀，进一步高了显示质量，进一步提高了观看者的观看效果。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。