[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120124273.9 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202042517U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括LED封装支架单体及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片，其特征在于，所述LED封装支架单体为单片金属底板，所述LED芯片上罩设有光学透镜。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜为硅胶透镜。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜顶部向所述LED芯片方向凹陷。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜为半球形或圆柱形。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
7.如权利要求1至6中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
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