[实用新型]晶圆传输装置有效
申请号: | 201120078264.0 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN202003971U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 许亮;于祯鑫;吴新江 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆传输装置,包括框架,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板,每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。本实用新型晶圆传输装置通过在每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管,使得每层晶圆放置板上的晶圆能够及时将热量通过冷却水管散出,相比现有的仅在最下一层晶圆放置板内设置冷却水管的散热效果好很多,因而,晶圆传输装置内可以放置更多数量的晶圆放置板,从而有效增加了各批次晶圆的传输数量,进而有效提高了晶圆的传输效率。而且,当晶圆的散热效率提高后,也显著减少了晶圆传输前所需要的冷却时间,可以进一步提高了晶圆的传输效率。另外,本实用新型具有晶圆自对准功能。 | ||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆传输装置,包括框架,其特征在于,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板,每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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