[实用新型]晶圆传输装置有效
| 申请号： | 201120078264.0 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202003971U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 许亮;于祯鑫;吴新江 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 装置 | ||
1.一种晶圆传输装置，包括框架，其特征在于，所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板，每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。
2.根据权利要求1所述晶圆传输装置，其特征在于：所述框架设有总进水口和总出水口，所述总进水口和总出水口分别和每层晶圆放置板的各冷却水管的进口和出口连接。
3.根据权利要求1所述晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆放置板设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面。
4.根据权利要求3所述晶圆传输装置，其特征在于：相邻的第一弧形台阶面之间的连接面是曲面。
5.根据权利要求1所述晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆放置板的背面设有用于嵌设所述冷却水管的凹槽。
6.根据权利要求1所述晶圆传输装置，其特征在于：所述每层晶圆放置板包括两块对应设置于所述框架两侧的托板。
7.根据权利要求6所述晶圆传输装置，其特征在于：所述冷却水管部分设于所述托板内，部分位于所述托板的外面。
8.根据权利要求7所述晶圆传输装置，其特征在于：所述托板上的背面设有用于放置冷却水管的凹槽。
9.根据权利要求6所述晶圆传输装置，其特征在于：所述托板上设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第二弧形台阶面。
10.根据权利要求9所述晶圆传输装置，其特征在于：相邻的第二弧形台阶面的连接面是曲面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
