[实用新型]晶圆传输装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传输装置，尤其涉及一种晶圆传输装置。

背景技术

在半导体领域，通常采用晶圆传输装置(也叫晶舟)对晶圆进行传输和冷却。所述晶圆传输装置设置在一个开有一取放口的固定腔室内，晶圆传输装置带动内部的若干晶圆上下运动，通过该取放口依次将晶圆放入晶圆传输装置或从晶圆传输装置中取出。具体地，所述晶圆传输装置包括框架，所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板，且仅在最下一层的晶圆放置板设有冷却水管。而位于最下一层以上的晶圆放置板只能通过框架和晶圆放置板之间的热传导将热量传递到该冷却水管进行散热。通常，框架和晶圆放置板采用导热系数较高的金属材料，如铝材。可以得知，离最下一层(最底层)越远的晶圆放置板的散热效果越差，由于散热因数的制约，现有的晶圆传输装置，一般只能设置6-8层晶圆放置板，因此，晶圆放置板的数量受到了制约，进而影响了晶圆的传输效率。而且，由于需要等到晶圆在晶圆传输装置内冷却后，才能进行传输，现有的晶圆传输装置由于冷却时间过长，也进一步限制了传输效率的提高。

因此，如何提供一种可以提高晶圆的传输效率和散热效率的晶圆传输装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆传输装置，可以有效提高晶圆的传输效率和散热效率。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆传输装置，包括框架，所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向晶圆放置板，每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。

优选地，所述框架设有总进水口和总出水口，所述总进水口和总出水口分别和每层晶圆放置板的各冷却水管的进口和出口连接。

优选地，所述晶圆放置板设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面。

优选地，相邻的第一弧形台阶面之间的连接面是曲面。

优选地，所述晶圆放置板的背面设有用于嵌设所述冷却水管的凹槽。

优选地，所述每层晶圆放置板包括两块对应设置于所述框架两侧的托板。

优选地，所述冷却水管部分设于所述托板内，部分位于所述托板的外面。

优选地，所述托板的背面设有用于放置冷却水管的凹槽。

优选地，所述托板上设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第二弧形台阶面。

优选地，相邻的第二弧形台阶面的连接面是曲面。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型晶圆传输装置通过在每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管，使得晶圆放置板上的晶圆能够及时将热量通过冷却水管散出，相比现有的仅在最下一层晶圆放置板内设置冷却水管的散热效果好很多，晶圆传输装置内可以放置的晶圆放置板数量增加到25片，从而有效增加了各批次晶圆的传输数量，进而有效提高了晶圆的传输效率。而且，当晶圆的散热效率提高后，显著减少了晶圆传输前所需要的冷却时间，因此，也进一步提高了晶圆的传输效率，从而有效提高了生产效率。

另外，通过将相邻的第一弧形台阶面或第二弧形台阶面之间的连接面采用曲面代替原先的竖直面和斜面，不但可以使得晶圆在重力作用下具有自对准功能，而且可以防止晶圆磕伤或破片现象发生。

另外，通过在所述晶圆放置板设置若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面或第二弧型台阶面，可以使得该晶圆传输装置可以运输多种大小规格的晶圆，从而扩大了晶圆传输装置的适用场合。

附图说明

本实用新型的晶圆传输装置由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型的晶圆传输装置的实施例1的结构示意图；

图2为实施例1的晶圆放置板的俯视示意图；

图3为实施例1的晶圆放置板的仰视示意图；

图4为实施例1的相邻的第一弧形台阶面的结构示意图；

图5为本实用新型的晶圆传输装置的实施例2的结构示意图；

图6为实施例2的晶圆放置板的俯视示意图；

图7为实施例2的晶圆放置板的仰视示意图。

图中，1-框架、2-晶圆放置板、21-第一弧形台阶面、22-相邻的第一弧形台阶面之间的连接面、23-托板、231-第二弧形台阶面、232-相邻的第二弧形台阶面之间的连接面、3-冷却水管、31-进口、32-出口、4-晶圆、5-总进水口、6-总出水口。

具体实施方式

以下将对本实用新型的晶圆传输装置作进一步的详细描述。