[实用新型]低应力浇灌整流方桥有效
| 申请号： | 201120043017.7 | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN202018959U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 邱志述;梁鲁川 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H02M7/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低应力浇灌整流方桥，其特征在于：交流输入一与框架一相连，框架一连接芯片一，芯片一连接跳线一，跳线一与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架一连接跳线二，跳线二连接芯片二，芯片二连接框架二，框架二连接到直流输出正端；交流输入二与框架三相连，框架三连接芯片四，芯片四连接跳线四，跳线四与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架三连接跳线三，跳线三连接芯片三，芯片三连接框架二，框架二连接到直流输出正端。采用低应力设计，帮助芯片抵挡浇灌环氧在温度冲击时形成的应力，提高产品的抗温度冲击能力到-55～150℃，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 浇灌 整流 | ||
【主权项】：
一种低应力浇灌整流方桥，其特征在于：交流输入一与框架一相连，框架一连接芯片一，芯片一连接跳线一，跳线一与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架一连接跳线二，跳线二连接芯片二，芯片二连接框架二，框架二连接到直流输出正端；交流输入二与框架三相连，框架三连接芯片四，芯片四连接跳线四，跳线四与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架三连接跳线三，跳线三连接芯片三，芯片三连接框架二，框架二连接到直流输出正端。
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