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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种低热阻大功率贴片桥-CN201720148152.5有效
发明人：邱志述;谭志伟;周杰;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，所述引脚为平脚，从所述塑封体下部侧面水平伸出，其厚度不超过所述塑封体厚度，所述引脚的焊接面与所述塑封体焊接面在同一水平面。所述贴片桥具有超小超薄封装外形，从而使整流桥贴片封装，实现SMT作业，替代人工插件，减少人工成本；同时，降低产品安装高度，满足相关产品超薄、超小发展趋势。此外，通过框架和管体外形的设计，使的产品具有更低的热阻，适应更大的功率要求。
一种低热大功率贴片桥

[实用新型]一种低热阻大功率贴片整流桥-CN201720148153.X有效
发明人：邱志述;谭志伟;周杰;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，所述引脚为平脚，所述引脚的焊接面与所述塑封体在同一水平面。本实用新型引脚采用平脚设计，引脚与塑封体焊接面为同一水平面，所述整流桥具有超小超薄封装外形，从而使整流桥贴片封装，实现SMT作业，替代人工插件，减少人工成本；同时，降低产品安装高度，满足相关产品超薄、超小发展趋势。此外，通过框架和管体外形的设计，使的产品具有更低的热阻，适应更大的功率要求。
一种低热大功率整流

[实用新型]一种低热阻大功率整流桥-CN201720148154.4有效
发明人：谭志伟;周杰;邱志述;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，其特征在于所述引脚为平脚，从所述塑封体下部侧面水平伸出，其厚度不超过所述塑封体厚度。本实用新型通过采用贴片式设计，引脚从水平侧面伸出的方式使得整流桥整体厚度降低，其在PCB板上的安装高度降低，可使用SMT自动上板。同时，本实用新型提供的整流桥具有散热好、低热阻的优点。对于同样的器件大小，本实用新型提供的整流桥可承受更大功率。
一种低热大功率整流

[实用新型]一种D系列、GBU系列整流桥-CN201420025945.4有效
发明人：王锋;徐刚;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司;成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及整流桥内部结构，具体涉及应用于D系列、GBU系列整流桥的内部结构。一种D系列、GBU系列整流桥，所述D系列、GBU系列整流桥主要包括：设置在底部以在其上设置引线框架基板，设置在所述基板上以在其上设置芯片和跳线的引线框架，设置在所述引线框架上以设置芯片的芯片位置，设置在芯片位置上的芯片，一端连接至所述芯片位置，另一端连接至所述引线框架的跳线；所述芯片位置之间呈矩阵排布以提高整流桥的散热效果，进而提高D系列、GBU系列整流桥的可靠性能。
一种系列 gbu 整流

[实用新型]低应力浇灌整流方桥-CN201120043017.7有效
发明人：邱志述;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低应力浇灌整流方桥，其特征在于：交流输入一与框架一相连，框架一连接芯片一，芯片一连接跳线一，跳线一与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架一连接跳线二，跳线二连接芯片二，芯片二连接框架二，框架二连接到直流输出正端；交流输入二与框架三相连，框架三连接芯片四，芯片四连接跳线四，跳线四与框架四相连后在连接到直流输出负端；框架三连接跳线三，跳线三连接芯片三，芯片三连接框架二，框架二连接到直流输出正端。采用低应力设计，帮助芯片抵挡浇灌环氧在温度冲击时形成的应力，提高产品的抗温度冲击能力到-55～150℃，提高产品可靠性。
应力浇灌整流

[实用新型]高压大功率三相整流全桥装置-CN201120043022.8有效
发明人：邱志述;梁鲁川 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H02M7/219 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压大功率三相整流全桥装置，其特征在于：交流输入端1连接到陶基覆铜板上，通过所述陶基覆铜板上的铜布线连接到芯片6，芯片6连接钼片6，再与连接条6相连，连接条6通过陶基覆铜板的布线再与直流输出负端相连等等；这样在提高产品可靠性的同时，简化内部结构设计，降低产品的工艺难度并降低生产成本。
高压大功率三相整流装置

[实用新型]塑封三相桥式整流器-CN200720080824.X有效
发明人： 梁鲁川;李华 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封三相桥式整流器，整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构简单、合理、体积小；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护，解决了应力对芯片造成的破坏和电性失效的影响；采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；本实用新型简化了生产工艺流程，缩短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生产率。
塑封三相整流器

[实用新型]塑封插片式单向整流方桥-CN200720080825.4有效
发明人： 梁鲁川;李华 -专利权人：乐山无线电股份有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封插片式单向整流方桥，整流器内部结构由插片式引脚(1)、芯片(3)、连接条(4)、连接板(5)构成，其中在每个连接板(5)上连接有插片式引脚(1)，相邻连接板(5)间通过连接条(4)连接，每个连接条(4)的一端上连接有芯片(3)，芯片(3)安装在连接板(5)上；所述整流器内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构体积小；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护；采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；本实用新型简化了生产工艺流程，缩短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生产率。
塑封插片式单向整流

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