[实用新型]局部植入金属块的混压高频印制电路板有效
| 申请号： | 201120011370.7 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201947535U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李志东;乔书晓;田玲;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其包括有高频板材及普通板材，所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接，其上设有导热系数大的金属块，所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽。通过在混压高频印制电路板局部植入金属块，提高混压高频印制电路板的散热性，且由于金属块深入半固化片区域，保证了金属块与混压高频印制电路板在层压后能够粘合牢固。本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板，其通过在混压高频印制电路板中局部植入金属块，低成本的实现信号的高速传输，具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 植入 金属 高频 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其包括有高频板材及普通板材，所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接，其特征在于，其上设有导热系数大的金属块，所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽。
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