[实用新型]一种硅片载体框有效
| 申请号： | 201120006870.1 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN201910411U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明 | 申请（专利权）人： | 无锡绿波新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214092 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片载体框，包括在载体框本体上开设的呈阵列状分布的太阳能硅片孔，位于顶排的太阳能硅片孔的顶壁边到载体框本体的顶边框的距离均为10~20mm，位于底排的太阳能硅片孔的底壁边到载体框本体的底边框的距离均为10~20mm；位于左列的太阳能硅片孔的左壁边到载体框本体的左边框的距离均为84~94mm，位于右列的太阳能硅片孔的右壁边到载体框本体的右边框的距离均为84~94mm；同排相邻两个太阳能硅片孔中心间距离均为161~171mm，同列相邻两个太阳能硅片孔中心间距离均为161~171mm。本实用新型仅将原来的载体框本体的高度稍微增大，就能较大地增多太阳能硅片孔的数量，提高生产能力，同时也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 载体 | ||
【主权项】：
一种硅片载体框，包括在载体框本体（1）上开设的呈阵列状分布的太阳能硅片孔（2），其特征是：位于顶排的太阳能硅片孔（2）的顶壁边到载体框本体（1）的顶边框的距离均为10~20mm，位于底排的太阳能硅片孔（2）的底壁边到载体框本体（1）的底边框的距离均为10~20mm；位于左列的太阳能硅片孔（2）的左壁边到载体框本体（1）的左边框的距离均为84~94mm，位于右列的太阳能硅片孔（2）的右壁边到载体框本体（1）的右边框的距离均为84~94mm；同排相邻两个太阳能硅片孔（2）中心间距离均为161~171mm，同列相邻两个太阳能硅片孔（2）中心间距离均为161~171mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
