[发明专利]一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201110459163.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102554489A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 潘惠凯 | 申请（专利权）人： | 宁波圣之岛焊锡材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接电子装置的焊锡膏，特指一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法。一种低松香无卤素无铅焊锡膏，其中，由焊锡粉及助焊剂组成；所述焊锡粉的重量百分比为88～90％；所述助焊剂的重量百分比为10～12％；所述焊锡粉由Sn、Ag、Zn及Cu组成，其重量百分比依次为Sn为95.3～97％、Ag为2～2.5％、Zn为0.5～1.5％及Cu为0.5～0.7％。本发明焊锡膏不含铅及卤素，有利于环保，并且不会对大气层造成破坏，也大大降低了对环境的重金污染，本发明焊锡膏焊后残留物少，并且是无色透明，常温下性能稳定，不吸潮，无卤素添加，焊后无腐蚀，特别适用于免清洗操作，更符合环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 松香 卤素 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：由焊锡粉及助焊剂组成；所述焊锡粉的重量百分比为88～90％；所述助焊剂的重量百分比为10～12％；所述焊锡粉由Sn、Ag、Zn及Cu组成，其重量百分比依次为Sn为95.3～97％、Ag为2～2.5％、Zn为0.5～1.5％及Cu为0.5～0.7％。
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