[发明专利]一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：由焊锡粉及助焊剂组成；

所述焊锡粉的重量百分比为88～90％；

所述助焊剂的重量百分比为10～12％；

所述焊锡粉由S_n、A_g、Z_n及Cu组成，其重量百分比依次为S_n为95.3～97％、A_g为2～2.5％、Z_n为0.5～1.5％及C_u为0.5～0.7％。

2.根据权利要求1所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂由重量百分比为8～15％的有机酸活化剂、重量百分比为25～35％的成膜剂、重量百分比为6～10％的触变剂、重量百分比为3～5％的表面活性剂、重量百分比为5～10％的酸值调节剂、重量百分比为2～3％的润滑保湿剂、重量百分比为1～2％的抗氧化剂及重量百分比为40～50％的溶剂组成。

3.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机酸活化剂为脂肪族、丁二酸、己二酸、癸二酸、戊二酸、衣康酸、水杨酸、十二酸、十四酸、十六酸、硬脂酸、酒石酸、DL-苹果酸中的一种或多种混合。

4.根据权利要求3所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述脂肪族包括有一元酸、二元酸、羟基酸。

5.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述成膜剂为纤维素树脂、改性松香、聚乙二醇、丙烯酸树脂中的一种或多种混合。

6.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油。

7.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚、二甘醇聚氧乙烯醚中的一种或多种混合。

8.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述酸值调节剂为十二二胺、三乙醇胺、二乙醇胺、油酸酰胺中的一种或多种混合。

9.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述润滑保湿剂为丙二醇、丙三醇、石蜡中的一种或多种混合。

10.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为咪唑、苯并三氮唑、BHT中的一种或多种混合。

11.根据权利要求2所述的低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：所述溶剂为二甘醇单辛醚、二甘醇二丁醚、二甘醇单丁醚、苯甲醇、丙二醇苯醚、乙二醇丁醚中的多种混合。

12.一种低松香无卤素无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于：

步骤A：制作焊锡粉：

a、将S_n、A_g、Z_n及C_u熔炼成混合物；

b、将所述混合物离心雾化，得到粉末状颗粒；

c、筛选出大小为25～38um的粉末状颗粒；

步骤B：制作助焊剂：

a、先将成膜剂加入溶剂中加热溶解，成混合液；

b、在混合液中依次加入有机酸活化剂、触变剂、酸值调节剂、表面活性剂，敷出溶剂；

c、将混合液放置降温；

d、在降温后的混合液中加入酸值调节剂、润滑保湿剂、抗氧化剂，搅拌并冷却；

e、将冷却后的混合液冷藏二十四小时，备用；

步骤C：将焊锡粉与助焊剂按照88～90∶12～10的比例混合并搅拌均匀，抽取真空后形成焊锡膏。