[发明专利]壳体结构及具有其的电子装置有效
| 申请号： | 201110458392.2 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102573417A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吴荣钦;林伯安;凌国南;黄寒青;庄万历 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种壳体结构，适用于一电子装置。电子装置具有一发热组件。壳体结构包括一心层、一第一材料层、及一第二材料层，其中心层包含一隔热区与一导热区。心层具有一第一表面及相对于第一表面的一第二表面。第一材料层配置于第一表面。第二材料层配置于第二表面。隔热区对位于发热组件且壳体结构遮蔽发热组件以将发热组件所产生的一热能通过第二材料层及导热区传递至第一材料层进行散热并避免第一材料层对位于发热组件处的位置产生热点的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种壳体结构，适用于一电子装置，该电子装置具有一发热组件，其特征在于，该壳体结构包括：一心层，具有一导热区、一隔热区、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其中该导热区相邻于该隔热区；一第一材料层，配置于该第一表面并接触该导热区与该隔热区；一第二材料层，配置于该第二表面并接触该导热区与该隔热区；以及其中该发热组件对位于该隔热区且将该发热组件所产生的一热能通过该第二材料层及该导热区传递至该第一材料层。
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