[发明专利]壳体结构及具有其的电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种壳体结构及具有其的电子装置，且特别是有关于一种包含心层且心层具有隔热区与导热区的壳体结构及具有其的电子装置。

背景技术

近年来，可携式电子装置的功能越来越多元化，体积越来越小，加上无线通讯及无线网络的便利性，让人们得以透过可携式电子装置获取网络信息，使得可携式电子装置日益普及。可携式电子装置是人们到处携带的工作平台，储存大量的数据及应用程序，若结构强度不合安全保护标准、不耐压、不耐撞，将造成携带上的困扰。为了增加可移植性，可携式电子装置不断地缩小厚度、重量，但降低厚度、重量在某些设计的特点上是与结构强度的维持相互抵触的。因此，增加可携式电子装置本身结构上的强度，并设法减少整体结构的厚度、重量，一直是可携式电子装置在设计上的重点。

将聚酯薄膜(mylar)、石墨、竹纤维或碳纤维等轻量化材料结合于金属材料而构成的复合材料兼具了结构强度佳及轻薄的特性，因此被应用于电子装置的壳体。当上述复合材料包含了石墨等高导热材质时，电子装置的壳体表面对应于其内发热组件的位置可能会具有较高的温度，而让使用者感到不适。

发明内容

本发明提供一种壳体结构，其表面对应于发热组件的位置的温度可被降低。

本发明提供一种电子装置，其壳体结构的表面对应于发热组件的位置的温度可被降低。

本发明提出一种壳体结构，适用于一电子装置。电子装置具有一发热组件。壳体结构包括一心层、一第一材料层及一第二材料层。心层具有一导热区、一隔热区、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，其中导热区相邻于隔热区。第一材料层配置于第一表面并接触导热区与隔热区。第二材料层配置于第二表面并接触导热区与隔热区。发热组件对位于隔热区且将发热组件所产生的一热能通过第二材料层及导热区传递至第一材料层。

本发明提出一种电子装置，包括一壳体结构及一发热组件。壳体结构包括一心层、一第一材料层及一第二材料层。心层具有一导热区、一隔热区、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，其中导热区相邻于隔热区。第一材料层配置于第一表面并接触导热区与隔热区。第二材料层配置于第二表面并接触导热区与隔热区。发热组件设置于一电路板上且对位于隔热区，其中发热组件所产生的一热能通过第二材料层及导热区传递至第一材料层。

在本发明的一实施例中，上述的隔热区的材质包括保丽龙、棉花、木材或植物纤维。

在本发明的一实施例中，上述的导热区在一第一方向的导热速度大于一第二方向的导热速度，其中第二方向为心层平面的法线向量且第一方向垂直于第二方向。

在本发明的一实施例中，上述的核导热区的材质包括石墨。

在本发明的一实施例中，上述的壳体结构，更包括一第一黏结层及一第二黏结层。第一黏结层位于心层与第一材料层之间，用以使心层与第一材料层相互黏结。第二黏结层位于心层与第二材料层之间，用以使心层与第一材料层相互黏结。

在本发明的一实施例中，上述的位于导热区与第一材料层间的第一黏结层及位于导热区与第二材料层之间的第二黏结层为高热传导系数的黏结层。

在本发明的一实施例中，上述的发热组件接触第二材料层。

在本发明的一实施例中，上述的心层为一编织物层且第一材料层及第二材料层可为一金属板。

基于上述，本发明的壳体结构在心层中配置了隔热区且隔热区对位于电子装置内的发热组件。通过隔热区的阻隔，发热组件所产生的热不会直接传导至壳体结构的表面对应于发热组件的位置，而会透过第一材料层、心层的导热区、及第二材料层的传导而较为均匀地分散至壳体结构的其它部分。藉此，可避免使用者接触壳体结构的表面对应于发热组件的位置时因高温而产生不适，以增加电子装置使用上的舒适度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的局部剖视图。

图2为图1的壳体结构的局部放大图。

图3为本发明另一实施例的电子装置的局部剖视图。

符号说明

100、200：电子装置      110、210：壳体结构

110a：位置              111：第一黏结层

113：第二黏结层         112、212：心层

112a：开口              112b：第一表面

112c：第二表面          114、214：第一材料层