[发明专利]壳体结构及具有其的电子装置

权利要求书

1.一种壳体结构，适用于一电子装置，该电子装置具有一发热组件，其特征在于，该壳体结构包括：

一心层，具有一导热区、一隔热区、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其中该导热区相邻于该隔热区；

一第一材料层，配置于该第一表面并接触该导热区与该隔热区；

一第二材料层，配置于该第二表面并接触该导热区与该隔热区；以及

其中该发热组件对位于该隔热区且将该发热组件所产生的一热能通过该第二材料层及该导热区传递至该第一材料层。

2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该隔热区的材质包括保丽龙、棉花、木材或植物纤维。

3.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该导热区在一第一方向的导热速度大于一第二方向的导热速度，其中该第二方向为该心层平面的法线向量且该第一方向垂直于该第二方向。

4.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该核导热区的材质包括石墨。

5.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括：

一第一黏结层，位于该心层与该第一材料层之间，用以使该心层与该第一材料层相互黏结；以及

一第二黏结层，位于该心层与该第二材料层之间，用以使该心层与该第一材料层相互黏结。

6.如权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，位于该导热区与该第一材料层间的该第一黏结层及位于该导热区与该第二材料层之间的该第二黏结层为高热传导系数的黏结层。

7.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该发热组件接触该第二材料层。

8.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该心层为一编织物层且该第一材料层及该第二材料层为一金属板。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体结构，包括：

一心层，具有一导热区、一隔热区、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其中该导热区相邻于该隔热区；

一第一材料层，配置于该第一表面并接触该导热区与该隔热区；

一第二材料层，配置于该第二表面并接触该导热区与该隔热区；以及

一发热组件，设置于一电路板上且对位于该隔热区，其中该发热组件所产生的一热能通过该第二材料层及该导热区传递至该第一材料层。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该隔热组件的材质包括保丽龙、棉花、或植物纤维。

11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该导热区在一第一方向的导热速度大于一第二方向的导热速度，其中该第二方向为该心层平面的法线向量且该第一方向垂直于该第二方向。

12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该心层的材质包括石墨。

13.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该壳体结构更包括：

一第一黏结层，位于该心层与该第一材料层之间，用以使该心层与该第一材料层相互黏结；以及

一第二黏结层，位于该心层与该第二材料层之间，用以使该心层与该第一材料层相互黏结。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，位于该导热区与该第一材料层间的该第一黏结层及位于该导热区与该第二材料层之间的该第二黏结层为高热传导系数的黏结层。

15.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该发热组件接触该第二材料层。

16.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该心层为一编织物层且该第一材料层及该第二材料层为一金属板。