[发明专利]面向高速精密作业的混联机器人装置的控制方法无效
| 申请号： | 201110457233.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103188881A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈丹惠;骆敏舟;梅涛;赵江海;徐林森;章小建;方世辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种面向高速精密作业的混联机器人装置的控制方法，本发明面向高速精密作业的混联机器人装置采用串并联混合方式直接驱动，只有四自由度运动，所以结构简单、因而其控制也相对容易，能满足LED元器件分拣、插装的要求，并且可靠耐用、作业效率高，具有明显的成本优势，能满足用户经济实用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 高速 精密 作业 联机 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种面向高速精密作业的混联机器人装置的控制方法，其特征在于：具有如下的步骤：第一步：驱动混联机器人装置，使贴片装置移动至料槽上方，然后贴片装置的吸嘴从料槽吸取待贴元件；第二步：贴片装置携带吸取的待贴元件被驱动至一侧的CCD摄像机的位置，由CCD摄像机监控待贴元件的角度，并对有角度误差的待贴元件进行校正；第三步：驱动贴片装置把待贴元件运送到基板的待贴位置，贴片装置的吸嘴将元件贴在基板的相应位置，即完成一个待贴元件的贴装过程。根据数据库中基板的待贴装位置的信息，贴片装置返回至料槽，开始下一循环的元件贴装，直至完成基板的贴装。
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