[发明专利]塑料金属化立体线路制造方法

摘要

本发明涉及一种塑料金属化立体线路制造方法，包含：提供三维结构的塑料本体；对塑料本体进行表面前处理；对塑料本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化金属线路层；对图案化光阻保护层进行剥除处理；以及对图案化金属线路层表面进行表层处理，形成金属保护层。如此即可在三维立体的塑料本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在塑料本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。

主权项

一种塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)提供一三维结构的塑料本体；(2)对所述塑料本体进行表面前处理；(3)对所述塑料本体表面进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层；(4)对所述金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成一光阻保护层；(5)对所述光阻保护层进行曝光/显影处理，形成一图案化光阻保护层；(6)对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成一图案化金属线路层；(7)对所述图案化光阻保护层进行剥除处理；以及(8)对所述图案化金属线路层表面进行表层处理，形成一金属保护层。