[发明专利]塑料金属化立体线路制造方法

权利要求书

1.一种塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)提供一三维结构的塑料本体；

(2)对所述塑料本体进行表面前处理；

(3)对所述塑料本体表面进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层；

(4)对所述金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成一光阻保护层；

(5)对所述光阻保护层进行曝光/显影处理，形成一图案化光阻保护层；

(6)对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成一图案化金属线路层；

(7)对所述图案化光阻保护层进行剥除处理；以及

(8)对所述图案化金属线路层表面进行表层处理，形成一金属保护层。

2.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述塑料本体系选自聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、液晶高分子聚合物(LCP)、聚酰胺(PA6/6T)、尼龙(Nylon)、共聚甲醛(POM)、聚丙烯(PP)、压合或射出玻璃纤维(Glass-Fiber)的其中一种所构成。

3.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述塑料本体是利用射出成型或压出成型的方法所制成。

4.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述表面前处理包含：表面脱脂、粗化、敏化以及活化处理。

5.根据权利要求4所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述表面脱脂系利用酸性或碱性清洁剂去除所述塑料本体表面的脏污、油脂。

6.根据权利要求4所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述表面粗化系利用机械刷磨、喷砂、化学蚀刻或电浆的其中一种方式进行相当程度的粗化处理，使改质成为亲水性的多孔表面，利于提升后续所述塑料本体与金属镀层的固着力。

7.根据权利要求6所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述化学蚀刻系利用铬酸盐与硫酸混合溶剂、过硫化物、双氧水、高锰酸盐与硫酸系的其中一种粗化药剂或应用隔膜电解系统所产生的强氧化剂，进行塑料本体的表面改质。

8.根据权利要求4所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述敏化处理系将氯化亚锡混合酸性溶液中的亚锡離子，渗入塑料本体表面粗化的多孔凹穴内部达到吸附作用。

9.根据权利要求4所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述活化处理系将氯化钯混合酸性溶液中的钯離子继续植入反应形成一活性金属微粒，以利后续进行金属化镀层金属沉积作用。

10.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述金属化处理，系利用低温溅镀或塑料水电镀的其中一种加工方式，使金属沉积于所述塑料本体表面形成一金属薄膜层；所述沉积金属选自于镍(Ni)、钴(Co)、钯(Pd)、锡(Sn)、铜(Cu)的其中一种或以上金属之间任一种复合金属构成。

11.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述光阻涂布处理，系将感光液态光阻以浸涂、移印或喷涂的方式，对金属薄膜层的表面涂布一光阻保护层；所述光阻保护层的感光液态光阻选自于正型或负型光阻的其中一种。

12.根据权利要求11所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述移印方式，系利用移印胶头蘸起感光液态光阻至金属薄膜层的表面，形成具有立体线路图形的光阻保护层。

13.根据权利要求1所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述曝光处理系采用单面或双面曝光的其中一种，利用雷射或紫外光源，依特定立体曝光线路图形的区域或位置直接照射于光阻保护层上，又所述立体曝光线路图形选自于立体光罩模、移印线路图形或直接扫瞄图形的其中一种。

14.根据权利要求13所述的塑料金属化立体线路制造方法，其特征在于：所述立体光罩模选自于上述金属、塑料，或硅胶材料的其中一种，具有特定线路图形的透光槽口，作为选择性曝光的立体线路图形光罩。