[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及制备方法

摘要

本发明涉及一种无卤无铅焊锡膏及制备方法，其特征在于将二乙二醇单丁醚、蓖麻油、聚异丁烯加入温控乳化机内加热搅拌后，再将白凡士林、聚合松香、氢化松香加入再搅拌，得到一次混合溶液，再降温加入丁二酸、癸二酸和戊二酸再搅拌，得到二次混合溶液降温加入聚酰胺腊再搅拌，得到三次混合溶液，再降温，加入氟碳表面活性剂和二乙醇胺再搅拌抽真空直至温度回复到室温，低温静置24小時后，在22～25℃温度下加入无铅电子级锡合金粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5，搅拌得到无卤无铅焊锡膏，该产品焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗，触变性能优良，不易塌落，焊后焊点光亮，导电性能优良的优点及效果。

主权项

一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89～90：10～11，    所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金粉， 所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，             二乙二醇单丁醚               22～30％             蓖麻油                           4～8％             聚异丁烯                        12～18％              白凡士林                        3～8％             聚合松香604＃               20～30％             特级氢化松香AX‑E            12～15％             丁二酸                       0.5～2.0％             癸二酸                       0.5～2.0％             戊二酸                       1.0～3.0％             聚酰胺腊                     2.0～5.0％             氟碳表面活性剂FS100         0.1～0.4％             二乙醇胺                     0.2～0.8％。