[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤无铅焊锡膏，用于连接器点涂焊接，属电子焊接材料领域。

本发明还涉及该无卤无铅焊锡膏的制备方法。

技术背景

自2006年7月1日起，投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质，为此近年来，世界各地都在研制开发应用无铅焊料，以减少对环境污染和保持产品安全，但无铅焊料生产的焊锡膏由于使用的助焊剂含氟、氯、溴和碘等卤化物，依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650，禁止使用卤素。目前无卤助焊剂种类也很多，有的助焊剂组分活性温度和活性不好，使锡合金粉制成的焊锡膏质量达不到要求。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足，依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650，而提供一种无卤无铅焊锡膏，从而即符合限令规定又满足质量要求。

本发明还提供该无卤无铅焊锡膏的制备方法。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的：

一种无卤无铅焊锡膏，它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89～90∶10～11，

所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金粉，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，

所述无卤无铅焊锡膏的制备方法，它按下述步骤进行：

(a)将22～30％(重量％，下同)二乙二醇单丁醚、4～8％的蓖麻油、12～18％的聚异丁烯加入温控乳化机内加热，在120～125℃温度下以200r/min速度搅拌5～10分钟后，再将3～8％的白凡士林、20～30％的聚合松香604#、12～15％的特级氢化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再搅拌5～10分钟，得到一次混合溶液；

(b)再将(a)项的混合溶液降温至100～105℃温度，依次加入0.5～2.0％的丁二酸、0.5～2.0％的癸二酸和1.0～3.0％的戊二酸再以1000r/min速度搅拌5～10分钟，得到二次混合溶液；

(c)再将(b)项的混合溶液降温至70～75℃温度，加入2.0～5.0％聚酰胺腊再以1200r/min速度搅拌5～10分钟，得到三次混合溶液；

(d)再将(c)项的混合溶液降温至50～55℃温度，依次加入0.1～0.4％氟碳表面活性剂FS100和0.2～0.8％二乙醇胺再以1200r/min速度搅拌5～10分钟后边搅拌边抽真空至真空值0.06MPa，直至温度回复到室温，制得的助焊剂在5～10℃静置24小时后加入双行星锡膏搅拌机，在22～25℃温度下加入20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅电子级锡合金粉，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89～90∶10～11，搅拌10～15分钟，得到无卤无铅焊锡膏。