[发明专利]一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201110455062.8 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102569272A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;朱文辉;慕蔚;王永忠 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。将晶圆和隔片减薄划片，在BT基板的载体上粘接IC芯片，然后在该IC芯片上粘接隔片，隔片上再粘接IC芯片，堆叠的层数满足使用要求，每粘接一块IC芯片均需烘烤、等离子清洗、压焊，然后再继续粘接IC芯片，之后采用现有工艺进行后续工序，制得要求层数的基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件。本封装件不影响键合线的高度，提高了芯片的散热和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 隔片式 ic 芯片 堆叠 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，包括BT基板（16），BT基板（16）的载体（1）上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板（16）上的焊盘相连接，BT基板（16）上固封有塑封体（11），其特征在于，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。
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