[发明专利]厚膜压力传感器及其制作方法无效
申请号: | 201110453946.X | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102435358A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 张小水;祁明锋;高胜国;郑建民 | 申请(专利权)人: | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 黄军委 |
地址: | 450001 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种厚膜压力传感器及其制作方法,该传感器包括陶瓷基座、导电带、四个厚膜应变电阻、两个补偿电阻和玻璃保护膜,厚膜应变电阻采用厚膜印刷方式印刷在陶瓷基座的弹性膜片上,补偿电阻采用厚膜印刷方式印刷在陶瓷基座上。该方法包括:选取陶瓷基座、印刷导电带;采用厚膜印刷方式,在陶瓷基座的弹性膜片上印刷厚膜应变电阻,在陶瓷基座上印刷补偿电阻;在陶瓷基座上印刷玻璃保护膜,制得传感器;在不同温度下对传感器进行加载试验,并通过激光调阻机对补偿电阻调阻,直至达到补偿电阻的阻值设计要求即可。该传感器具有零点及灵敏度漂移小、性能稳定可靠、适应环境能力强的优点,该方法具有工艺设计科学、易于实现的优点。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种厚膜压力传感器,包括陶瓷基座、导电带、四个厚膜应变电阻、两个补偿电阻和玻璃保护膜,其特征在于:所述厚膜应变电阻采用厚膜印刷方式印刷在所述陶瓷基座的弹性膜片上,所述补偿电阻采用厚膜印刷方式印刷在所述陶瓷基座上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州炜盛电子科技有限公司,未经郑州炜盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110453946.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。