[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法无效

专利信息
申请号: 201110446256.1 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102543685A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 德丸胜;山内俊和 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;G03F7/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种能够抑制在喷射喷嘴的前端部附近所残留的药液向被处理膜上滴落的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(1)具有:喷射喷嘴(20);喷嘴移动机构(21),使喷射喷嘴(20)相对于支持构件(12)在高度方向以及水平方向相对移动;旋转驱动部(14),使基体材料(W)旋转。喷嘴移动机构(21)使喷射喷嘴(20)从比待机位置更靠上方的第一上方位置向靠近基体材料(W)的方向水平移动到第二上方位置,从第二上方位置向下方位置下降。然后,喷射喷嘴移动机构(21)使喷射喷嘴(20)水平移动到晶片(W)上的喷出位置。
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:支持构件,对在上表面具有被处理膜的基体材料进行支持;喷射喷嘴,喷出用于处理所述被处理膜的药液;喷嘴移动机构,使所述喷射喷嘴相对于所述支持构件在高度方向以及水平方向分别相对移动;旋转驱动部,使所述基体材料旋转;喷嘴移动控制部,对所述喷射喷嘴移动机构的动作进行控制; 喷出控制部,从所述喷射喷嘴朝向所述被处理膜喷出所述药液;以及旋转控制部,对所述旋转驱动部的动作进行控制,所述喷嘴移动机构具有:水平移动机构,使所述喷射喷嘴从比所述基体材料的位置高的第一上方位置向靠近所述基体材料的方向水平移动到比所述基体材料的外缘部更靠外侧的第二上方位置;以及升降机构,使所述喷射喷嘴从所述第二上方位置向比该第二上方位置低并且比所述基体材料的位置高的下方位置下降,在所述喷射喷嘴向所述下方位置移动之后,所述水平移动机构使所述喷射喷嘴从该下方位置水平移动到所述基体材料的正上方的喷出位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110446256.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top