[发明专利]热处理的基板承载设备有效
申请号: | 201110443405.9 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN103123907A | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 黄庭辉 | 申请(专利权)人: | 豪客能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/324 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种热处理的基板承载设备,包括水平设置的底壁;相互平行且间隔地设置在底壁上并与底壁垂直的至少两支撑壁,其两侧远离底壁的一端分别设置有垫片;分别设置在两相邻的支撑壁之间且与底壁连接的至少两凸出件,两相邻的支撑壁与凸出件之间分别具有第一及第二空间,分别供基板插置;及分别相对应第一及第二空间设置,用以分别将各基板夹固至第一及第二空间定位,之后即将各基板朝同一方向释放的两夹固件;其中,在两相邻的支撑壁间的基板其中的一以相对应的夹固件进行翻转使两基板的背面相对,且其正面分别面对邻近的支撑壁。 | ||
搜索关键词: | 热处理 承载 设备 | ||
【主权项】:
一种热处理的基板承载设备,其特征在于,包含:一底壁,呈水平地设置;至少两支撑壁,相互平行且相互间隔地设置在该底壁上,各该支撑壁与该底壁垂直,且各该支撑壁的两侧远离该底壁的一端处,分别设置有一垫片;至少两凸出件,分别地设置在两相邻的支撑壁之间,且与该底壁连接,两相邻的支撑壁与一凸出件之间分别具有一第一空间及一第二空间,该第一空间及该第二空间分别供一基板插置;以及两夹固件,分别相对应该第一空间及该第二空间设置,用以分别将各该基板夹固至该第一空间及该第二空间定位,定位后即将各该基板释放;其中,在两相邻的支撑壁之间的该两基板其中之一以相对应的该夹固件进行翻转使该两基板的背面相对,且其正面分别面对邻近的各该支撑壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪客能源科技股份有限公司,未经豪客能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110443405.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:离子液改性海洋防污涂料
- 下一篇:便携式计算机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造