[发明专利]构图装置有效
申请号: | 201110442359.0 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102569129A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 曾山正信 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B28D1/22;B28D5/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够恰当地进行构图而部分剥离或去除形成在基板上的膜的构图装置。部分剥离或去除形成在基板上的膜的构图装置具备固定器摆动部,该固定器摆动部将固定着构图工具的固定器保持为能够围绕包含加工方向和铅垂方向的平面内的第1轴旋转,通过构图工具的刀尖触碰膜之后使固定器摆动部相对于加工方向相对移动而进行构图时,构图工具通过与固定器摆动部围绕第1轴旋转的组合,可以仿照膜在刀刃方向上的倾斜度而摆动。 | ||
搜索关键词: | 构图 装置 | ||
【主权项】:
一种构图装置,进行构图而部分剥离或去除形成在基板上的膜,特征在于包括:保持单元,保持形成着膜的基板;构图工具,在前端部具有在刀刃方向上延伸的刀尖;固定器,将所述构图工具固定;固定器摆动部,将所述固定器保持为能够围绕包含加工方向和铅垂方向的平面内的第1轴旋转;驱动部,使所述固定器摆动部相对于所述保持单元相对移动;及升降部,使所述固定器摆动部升降;且所述升降部使所述固定器摆动部向接近所述保持单元的方向移动而使所述构图工具的所述刀尖与所述膜触碰后,所述驱动部使所述固定器摆动部相对于所述加工方向相对移动,由此在所述构图工具沿着所述加工方向进行所述膜的构图时,所述构图工具将在水平面内所述刀刃方向正交于所述加工方向时的所述刀尖的姿势设为基准姿势,并且通过所述固定器围绕所述第1轴的旋转,能够仿照所述膜在所述刀刃方向上的倾斜度摆动。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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