[发明专利]掩模有效
| 申请号： | 201110441446.4 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102560409A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李宰赫;申荣训 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种可用于在淀积设备中在衬底上形成图案的掩模，以及使用该掩模来制造显示装置的方法。所述掩模包括掩模图案和框架。该掩模具有渐缩形状，其中该框架的内表面在从上端到下端的方向上渐缩。使用该掩模的掩模图案在衬底上形成薄膜图案。所述框架支持所述掩模图案的外部，并且包括在设置所述掩模图案的内侧方向渐缩的斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模 | ||
【主权项】：
一种用于在衬底上形成薄膜图案的掩模，该掩模包括：掩模图案，该掩模图案限定了要形成在所述衬底上的所述薄膜图案；以及框架，该框架支持所述掩模图案，并且包括在设置所述掩模图案的内侧方向渐缩的斜面。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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