[发明专利]具阶梯凹槽的PCB板的制作方法

摘要

本发明涉及一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法包括以下步骤：步骤1：提供芯板及半固化片，制作内层图形，在芯板目标层上制作目标铜层、外围铜层及导线；步骤2：压板形成层压板；步骤3：进行钻孔形成通孔，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；步骤4：贴覆耐电镀抗蚀干膜，镀锡形成镀锡层；步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。本发明的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，能够有效地控制铣板深度，制作流程简单、效率高，适合批量生产。

主权项

一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供数块芯板及数片半固化片，在芯板上制作内层图形，所述芯板的其中之一具有与待制作阶梯凹槽的底部相对应的一目标层，在所述目标层上对应待制作阶梯凹槽的位置制作目标铜层，并在所述目标层上于所述目标铜层的外围制作外围铜层及导线，所述外围铜层与目标铜层相间隔并通过导线与目标铜层相连；步骤2：将所述芯板与半固化片按照预定的叠层顺序进行压板形成层压板；步骤3：对完成压板后的层压板进行钻孔形成通孔，通孔的位置对应目标层的外围铜层，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；步骤4：在层压板的外层贴覆耐电镀抗蚀干膜，对需要保护的线路镀锡形成镀锡层，所述镀锡层通过金属化孔与目标层的外围铜层相连；步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将所述导电控深铣机的测量单元与层压板表面的镀锡层电性连接以形成与目标铜层电性连接，铣板时，所述导电控深铣机的测量单元根据目标铜层反馈的信号进行控制铣板深度，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。