[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201110436553.8 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102544315A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朴宪勇;黄圣德;郑元虎 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，具有被暴露的容纳槽将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽，填充构件被包括在容纳槽的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管；多个引线框架，与发光二极管电连接；封装体，所述封装体具有被暴露的容纳槽以将发光二极管容纳在容纳槽中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，所述填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有多个接合槽，接合槽分别与支撑单元中的每个相接合，填充构件被包括在容纳槽的内部；其中，支撑单元中的每个具有从容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构。
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