[发明专利]发光二极管封装件有效

专利信息
申请号: 201110436553.8 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102544315A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 朴宪勇;黄圣德;郑元虎 申请(专利权)人: 三星LED株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;刘灿强
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装
【说明书】:

本申请要求于2010年12月17日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0130325号韩国专利申请的优先权,该申请的内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(LED)封装件。

背景技术

在实现其中包括LED的封装结构时,根据相关技术,通常采用这样的结构,在该结构中,具有杯形结构的空腔形成在由高反射材料制成的封装体中以减小从LED发射的光的损失,LED安装在空腔内,并用具有优异的光学特性和耐热性的凝胶形式的硅或环氧聚合物填充空腔。

这种根据相关技术的封装结构会具有质量缺陷,例如,当将该封装结构用在高温的苛刻条件中时,封装体热变形导致LED的脱离以及空腔内的填充构件和封装体之间的界面中引起层离现象。

发明内容

本发明的一方面提供了一种通过防止密封发光二极管(LED)的填充构件与封装体容易地分离而具有提高的可靠性的LED封装件。

本发明的一方面还提供了一种LED封装件,该LED封装件能够使封装体和填充构件的热变形最小化,从而防止了LED的损坏等。

根据本发明的一方面,提供了一种发光二极管(LED)封装件,该LED封装件包括:LED;多个引线框架,与LED电连接;封装体,封装体具有被暴露的容纳槽以将LED容纳在其中,封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元;以及填充构件,填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽,填充构件被包括在容纳槽的内部;其中,支撑单元具有从容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构。

支撑单元可以包括从容纳槽的内侧表面突出且面对LED的倾斜表面以及连接倾斜表面和内侧表面的一对侧表面。

倾斜表面可以被形成为具有平坦的平面形状或者平滑的曲面形状。

倾斜表面可以具有非对称结构,在该非对称结构中,倾斜表面的宽度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小或者增大。

倾斜表面可具有对称结构,在该对称结构中,倾斜表面在容纳槽的底表面处的宽度与其在封装体的上表面处的宽度相等。

侧表面可以具有非对称结构,在该非对称结构中,关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度,侧表面在容纳槽的底表面处的长度不同于其在封装体的上表面处的长度。

侧表面可以具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小的结构。

侧表面可以具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐增大的结构。

侧表面可以具有对称结构,在该对称结构中,关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度,侧表面在容纳槽的底表面处的长度与其在封装体的上表面处的长度相等。

支撑单元可以包括多个支撑单元,多个支撑单元可具有对称结构,在该对称结构中,多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面彼此分开,且彼此面对。

支撑单元可以包括多个支撑单元,多个支撑单元可具有非对称结构,在该非对称结构中,多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面以不同的距离分开。

填充构件的接合槽可被包括在填充构件的对应于支撑单元的位置,并可具有对应于支撑单元的形状。

填充构件可以在其中包含散射材料或荧光物质。

填充构件可被设置成具有比封装体的上表面的高度低的高度。

LED封装件还可包括设置在填充构件上的透镜单元。

附图说明

由下面结合附图进行的详细描述,将更加清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优点,附图中:

图1是根据本发明示例性实施例的LED封装件的示意性透视图;

图2是图1的LED封装件的示意性平面图;

图3A是图1的LED封装件的示意性剖视图;

图3B是图3A中示出的支撑单元的修改实施例的示意性剖视图;

图4至图7是示意性地示出根据图1的LED封装件中的支撑单元的各种实施例的LED封装件的示图;

图8是图1的LED封装件中的填充构件的示意性透视图;

图9是包括透镜单元以及图1的LED封装件中的填充构件的修改实施例的LED封装件的示意性透视图;

图10是图9的LED封装件的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细地描述根据本发明示例性实施例的发光二极管(LED)。然而,本发明可以以许多不同的形式实施,且不应该解释为局限于这里阐述的实施例。相反,提供这个实施例,使得本公开将是彻底和完整的,并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。

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