[发明专利]用于低温烧结的导电浆料组合物无效
| 申请号： | 201110436283.0 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103021512A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李永日;金东勋;金俊永;权志汉;金成殷 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂，从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线，所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力，从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 烧结 导电 浆料 组合 | ||
【主权项】：
一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂。
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