[发明专利]用于低温烧结的导电浆料组合物

权利要求书

1.一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述导电浆料组合物含有50-95wt％的所述导电铜粉、0.01-5wt％的所述三聚氰胺基粘合剂以及余量的所述有机溶剂。

3.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述导电铜粉包括大小为1-20μm的片状粉末、大小为0.1-5μm的球状粉末和大小为1-100nm的纳米粉末。

4.根据权利要求1或3所述的导电浆料组合物，其中，所述导电铜粉含有30-90wt％的所述片状粉末、5-60wt％的所述球状粉末和1-30wt％所述纳米粉末。

5.根据权利要求1或3所述的导电浆料组合物，其中，所述片状粉末的长直径与短直径的比为1.5-10。

6.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述纳米粉末的表面涂覆有选自由脂肪酸基、胺基、醇基、硫醇基和聚合物基分散剂组成的组中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述三聚氰胺基粘合剂为选自由甲基化三聚氰胺、亚氨基甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、亚氨基丁基化三聚氰胺、异丁基化三聚氰胺、甲基丁基混合三聚氰胺、六甲氧甲基三聚氰胺和脲三聚氰胺树脂组成的组中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，该导电浆料组合物进一步含有0.01-10wt％的纤维素基粘合剂。

9.根据权利要求8所述的导电浆料组合物，其中，所述纤维素基粘合剂为选自由乙基纤维素、甲基纤维素、丙基纤维素、硝基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素和羟乙基羟丙基纤维素组成的组中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，该导电浆料组合物进一步含有0.01-10wt％的丙烯酸粘合剂。

11.根据权利要求10所述的导电浆料组合物，其中，所述丙烯酸粘合剂为选自由聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯和丙烯酸丁酯组成的组中的一种或多种。

12.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述有机溶剂为选自由松油醇、二氢松油醇、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二氢乙酸松油酯、二甘醇一乙醚乙酸酯和二甘醇一丁醚乙酸酯组成的组中的一种或多种。

13.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，该导电浆料组合物进一步含有选自由塑化剂、增稠剂、分散剂、触变剂和消泡剂组成的组中的一种或多种。

14.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述导电浆料组合物为用于形成太阳能电池、触摸屏、印刷电路板、射频识别或等离子体显示屏的电极的导电材料。

15.根据权利要求14所述的导电浆料组合物，其中，所述电极通过使用丝网印刷、凹版印刷、分配器印刷、喷墨印刷、浸涂或喷涂形成。

16.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述导电浆料组合物在100-200℃的温度范围内烧结。