[发明专利]产生多核心晶粒的光罩组修改有效

专利信息
申请号: 201110435145.0 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102543862A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 达鲁斯.D.嘉斯金斯 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 钱大勇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及产生多核心晶粒的光罩组修改。第一光罩组被设计来制作晶粒,而所述的晶粒具有一限定数量的核心。本发明中第一光罩组被修改为一第二光罩组,以适用于制备至少相同数量的晶粒,但相较于之前,这些晶粒则具有至少两倍或是更多的核心数。另外,第一光罩组并定义切割道,以分开一原本所定义的晶粒。改良成第二光罩组时,至少有一切割道,会自一对邻近但原本不同的晶粒之间被移除。同时,定义内核通讯线,用以连接相邻的核心,藉此,使两相邻核心操作时可相互通讯。在晶粒之间并未连接任何实体输入/输出焊垫,因此核心之间的讯号不会传输至核心之外。本发明的内核通讯线可用以作电源管理,或用来做为外部处理器总线的分流道。
搜索关键词: 产生 多核 晶粒 光罩组 修改
【主权项】:
一种产生一光罩组的方法,以印刷多核心晶粒于一半导体晶圆上,该方法包括:开发一第一光罩组,以印刷Q‑核心晶粒,其中该第一光罩组定义多条切割道,以区分该些Q‑核心晶粒,其中,该切割道共同构成一密封环,以环绕于每一Q核心晶粒,其中,Q至少为1;修改该第一光罩组中的部分层数,以产生一第二光罩组,以印刷P‑核心晶粒,其中,该修改包括移除该第一光罩组中,至少一切割道,及定义内核通讯线,以连接至少两个相邻的核心,该二相邻核心原本将会被该已移除的切割道所分隔,其中,P至少为Q的两倍;其中,该内核通讯线配置时,使至少两个相连接的核心在操作时相互通讯;其中,该内核通讯线配置时,并不与P‑核心晶粒的实体输入/输出焊垫相连接,以使得一依据该修改光罩组所制造的P‑核心晶粒中,经由该内核通讯线传输的讯号不会传输至该P‑核心晶粒之外。
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