[发明专利]产生多核心晶粒的光罩组修改有效
申请号: | 201110435145.0 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN102543862A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 达鲁斯.D.嘉斯金斯 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 钱大勇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及产生多核心晶粒的光罩组修改。第一光罩组被设计来制作晶粒,而所述的晶粒具有一限定数量的核心。本发明中第一光罩组被修改为一第二光罩组,以适用于制备至少相同数量的晶粒,但相较于之前,这些晶粒则具有至少两倍或是更多的核心数。另外,第一光罩组并定义切割道,以分开一原本所定义的晶粒。改良成第二光罩组时,至少有一切割道,会自一对邻近但原本不同的晶粒之间被移除。同时,定义内核通讯线,用以连接相邻的核心,藉此,使两相邻核心操作时可相互通讯。在晶粒之间并未连接任何实体输入/输出焊垫,因此核心之间的讯号不会传输至核心之外。本发明的内核通讯线可用以作电源管理,或用来做为外部处理器总线的分流道。 | ||
搜索关键词: | 产生 多核 晶粒 光罩组 修改 | ||
【主权项】:
一种产生一光罩组的方法,以印刷多核心晶粒于一半导体晶圆上,该方法包括:开发一第一光罩组,以印刷Q‑核心晶粒,其中该第一光罩组定义多条切割道,以区分该些Q‑核心晶粒,其中,该切割道共同构成一密封环,以环绕于每一Q核心晶粒,其中,Q至少为1;修改该第一光罩组中的部分层数,以产生一第二光罩组,以印刷P‑核心晶粒,其中,该修改包括移除该第一光罩组中,至少一切割道,及定义内核通讯线,以连接至少两个相邻的核心,该二相邻核心原本将会被该已移除的切割道所分隔,其中,P至少为Q的两倍;其中,该内核通讯线配置时,使至少两个相连接的核心在操作时相互通讯;其中,该内核通讯线配置时,并不与P‑核心晶粒的实体输入/输出焊垫相连接,以使得一依据该修改光罩组所制造的P‑核心晶粒中,经由该内核通讯线传输的讯号不会传输至该P‑核心晶粒之外。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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