[发明专利]一种激光切割陶瓷的方法有效
| 申请号： | 201110427327.3 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102513707A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K26/18;B23K26/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割陶瓷方法，包括：S1.选择陶瓷体上需要切割的部位；S2.将所述的切割的部位涂附无挥发性的非透明吸附层；S3.沿所述的切割部位移动激光束进行切割。实施本发明的激光切割陶瓷方法采用吸附层吸附激光能量，提高切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割陶瓷方法，其特征在于，包括：S1.选择陶瓷体上需要切割的部位；S2.将所述的切割的部位涂附无挥发性的不易燃的非透明吸附层；S3.沿所述的切割部位移动激光束进行切割；
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- 袁晓波;蒋益民;李杨勇 - 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
- 2010-04-15 - 2011-10-19 - B23K26/40
- 一种块体非晶合金的脉冲激光切割方法，该块体非晶合金具有临界冷却速度和玻璃态转化温度，其包括以下步骤：将块体非晶合金的待切割部位置于冷却保护气体氛围中；采用脉冲激光切割该块体非晶合金的待切割部位，以形成切割面，其中在一个激光脉冲周期的高电平的时间内，加热块体非晶合金的待切割部位至熔点之上；在该激光脉冲周期的低电平的时间内，以高于临界冷却速度的速度冷却切割面至玻璃态转化温度以下；及去除切割面上在切割时产生的毛刺。上述块体非晶合金的切割方法可使得切割面仍然保持非晶态。
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