[发明专利]用于手机主板的粘锡清除方法无效
| 申请号： | 201110426355.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103167739A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张烨 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H04M1/17 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于手机主板的粘锡清除方法，其包括以下步骤：S1、在一钢网的金手指区域上粘贴一张钢网贴纸；S2、沿一个方向擦拭所述钢网。本发明用于手机主板的粘锡清除方法采用钢网贴纸封住“金手指”区域，可以有效地阻止锡粉通过。该方法易实施、成本低、操作方便，将粘锡的不良率下降至0.2％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 主板 清除 方法 | ||
【主权项】：
一种用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1、在一钢网的金手指区域上粘贴一张钢网贴纸；S2、沿一个方向擦拭所述钢网。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晨兴希姆通电子科技有限公司，未经上海晨兴希姆通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110426355.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
