[发明专利]用于手机主板的粘锡清除方法无效
| 申请号： | 201110426355.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103167739A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张烨 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H04M1/17 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 手机 主板 清除 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、在一钢网的金手指区域上粘贴一张钢网贴纸；
S2、沿一个方向擦拭所述钢网。
2.如权利要求1所述的用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，所述钢网贴纸的面积大于所述金手指区域。
3.如权利要求1所述的用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，所述钢网贴纸的厚度为0.08mm。
4.如权利要求1所述的用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括以下步骤：
S3、检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤S31；若否，则进入步骤S32；
S31、更换所述钢网贴纸；
S32、清洗所述钢网。
5.如权利要求4所述的用于手机主板的粘锡清除方法，其特征在于，所述步骤S32之后还包括以下步骤：
S4、检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤S41；若否，则进入步骤S42；
S41、更换所述钢网贴纸；
S42、粘锡清除完成。
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