[发明专利]用于手机主板的粘锡清除方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘锡清除方法，特别是涉及一种用于手机主板的粘锡清除方法。

背景技术

本领域中，手机主板的按键等部分通常被称为“金手指”。由于在组装后需长期接触“金手指”，以此导通电路，所以不能沾有锡膏等异物。

在手机主板的生产中，由于常用的设备自动擦拭系统使用酒精作为清洁溶剂，在擦拭过钢网后会有锡膏粉粒残留、并被擦拭纸拖到其他擦拭路线上、污染钢网，进而沾粘到下一块印刷的电路板上，造成粘锡。按照正常的机器擦拭频率和钢网清洗频率操作，“金手指”部分由于粘锡形成的不良率偏高，约为2.9％。本领域技术人员试图通过更改擦拭方法、加高清洗频率等方式来解决粘锡问题，但是这些方法均未能有效降低其不良率，仍在2.3％左右。“金手指”部分粘锡现象不但大大降低了产品的良率，更需要使用大量的镀金水维修，增加了维修成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术手机电路板上“金手指”部分容易粘锡，造成产品良率下降的缺陷，提供一种用于手机主板的粘锡消除方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种用于手机主板的粘锡清除方法，其特点在于，其包括以下步骤：

S₁、在一钢网的金手指区域上粘贴一张钢网贴纸；

S₂、沿一个方向擦拭所述钢网。

较佳地，所述钢网贴纸的面积大于所述金手指区域。

较佳地，所述钢网贴纸的厚度为0.08mm。

较佳地，所述步骤S₂之后还包括以下步骤：

S₃、检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤S₃₁；若否，则进入步骤S₃₂；

S₃₁、更换所述钢网贴纸；

S₃₂、清洗所述钢网。

较佳地，所述步骤S₃₂之后还包括以下步骤：

S₄、检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤S₄₁；若否，则进入步骤S₄₂；

S₄₁、更换所述钢网贴纸；

S₄₂、粘锡清除完成。

本发明中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本发明各较佳实施例。

本发明的积极进步效果在于：本发明用于手机主板的粘锡清除方法采用钢网贴纸封住“金手指”区域，可以有效地阻止锡粉通过。该方法易实施、成本低、操作方便，将粘锡的不良率下降至0.2％左右。

附图说明

图1为本发明用于手机主板的粘锡清除方法中钢网贴纸的使用示意图。

图2为本发明用于手机主板的粘锡清除方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1和图2所示，本发明用于手机主板的粘锡清除方法主要包括以下步骤：

步骤100，在一钢网的“金手指”区域上粘贴一张钢网贴纸。

如图1所示，由设备自动擦拭系统使用酒精作为清洁溶剂对钢网1进行擦拭之后，在“金手指”部分贴上钢网贴纸2，使得钢网贴纸2的面积略大于所述“金手指”的区域。而且，钢网贴纸2的厚度为0.08mm。这样钢网贴纸2的边缘会在钢网1上形成一个台阶，有效地阻止锡粉11通过。钢网贴纸2的表面比钢网1的表面光滑、粘度低，更不易沾粘锡粉11。

步骤101，沿一个方向擦拭所述钢网。

擦拭钢网1时，优选地方式是沿着一个方向擦拭钢网1，这样容易擦净锡粉11，防止擦拭过程中的粘连现象。擦拭过后，锡粉11会被钢网贴纸边缘阻挡下绝大部分，由于钢网贴纸2比钢网光滑、粘度低，更不易沾粘锡粉。

步骤102，检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤103；若否，则进入步骤104。

步骤103，更换所述钢网贴纸。

步骤104，清洗所述钢网。

在擦拭、清洗钢网的过程中，由于粘性退化或使用时间过长，钢网贴纸2有可能会翘起或脱落。因此，擦拭过程中及擦拭完成后，必须及时检查钢网贴纸2是否翘起或脱落。

步骤105，检查所述钢网贴纸是否翘起或脱落；若是，则进入步骤106；若否，则进入步骤107。

每次清洗钢网1后也需要检查钢网贴纸2。为了保证粘锡清除的效果，每12小时必须更换钢网贴纸2。