[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 201110407965.9 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102545878A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 曾子建;曹太和;刘剑 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0185 | 分类号： | H03K19/0185 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张健 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种漏电流防止电路及一种半导体芯片。该半导体芯片适用于耦合到一电源端及一输出端，且包含一核心电路、一电阻单元及一单向电流单元。该核心电路耦合于该输出端。该电阻单元耦合于该输出端。该单向电流单元耦合于该电阻单元及该电源端之间，用来在该电源端被供应电力时，允许电流自该电源端导通至该输出端，而在该电源端没有被供应电力时，实质上防止电流自该输出端导通至该电源端。其中，该核心电路、该电阻单元、及该单向电流单元设置于同一半导体基底当中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，适用于耦合到一电源端及一输出端，且包含：一核心电路，耦合于该输出端；一电阻单元，耦合于该输出端；以及一单向电流单元，耦合于该电阻单元及该电源端之间，用来在该电源端被供应电力时，允许电流自该电源端导通至该输出端，而在该电源端没有被供应电力时，实质上防止电流自该输出端导通至该电源端；其中，该核心电路、该电阻单元、及该单向电流单元设置于同一半导体基底当中。
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