[发明专利]半导体元件测试装置有效
| 申请号： | 201110396786.X | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102903650A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 许振荣;曾昭晟 | 申请（专利权）人： | 思达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件测试装置，包含一基础电路板及一信号转接板。该基础电路板包含一内区，包含多个第一接触件；以及一外区，包含多个第一端点及第二端点，其中该第一接触件通过该基础电路板内部的多个第一导通件电气连接至该第一端点。该信号转接板设置于该基础电路板上，该信号转接板包含多个第二接触件，通过该基础电路板的第一接触件电气连接至该第一端点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体元件测试装置，包含：一基础电路板，包含：一内区，包含多个第一接触件；以及一外区，包含多个第一端点及第二端点，其中所述多个第一接触件通过该基础电路板内部的多个第一导通件电气连接至所述多个第一端点；以及一信号转接板，设置于该基础电路板之上，该信号转接板包含多个第二接触件，通过该基础电路板的第一接触件电气连接至所述多个第一端点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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