[发明专利]传输线结构无效

专利信息
申请号: 201110384921.9 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN102856298A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 杨明宗;李东兴;詹归娣 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;张一军
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种传输线结构,包括:介电层,设置于基底上;至少一第一信号传输线,埋设于介电层内的第一层位;一对接地传输线,埋设于介电层内的第一层位,且位于第一信号传输线的两侧;第一接地层,位于介电层内低于第一层位的第二层位;第二接地层,位于介电层内高于所述第一层位的第三层位;第一对介层连接窗,埋设于介电层内,且将接地传输线电性连接于第一接地层;以及第二对介层连接窗,埋设于介电层内,且将接地传输线电性连接于第二接地层。本发明所公开的传输线结构,通过一对接地传输线、第一接地层及第二接地层、第一对介层连接窗及第二对介层连接窗的排列布置,可有效抑制相邻的信号传输线之间的串音干扰。
搜索关键词: 传输线 结构
【主权项】:
一种传输线结构,其特征在于,包括:介电层,设置于基底上;至少一第一信号传输线,埋设于所述介电层内的第一层位;一对接地传输线,埋设于所述介电层内的所述第一层位,且位于所述第一信号传输线的两侧;第一接地层,位于所述介电层内低于所述第一层位的第二层位,且位于所述第一信号传输线以及所述接地传输线的下方;第二接地层,位于所述介电层内高于所述第一层位的第三层位,且位于所述第一信号传输线以及所述接地传输线的上方;第一对介层连接窗,埋设于所述介电层内,且将所述接地传输线电性连接于所述第一接地层;以及第二对介层连接窗,埋设于所述介电层内,且将所述接地传输线电性连接于所述第二接地层。
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