[发明专利]涂布型扩散剂组合物

摘要

本发明的一个方案的扩散剂组合物含有以下述通式(1)表示的烷氧基硅烷为起始原料的缩合产物(A)、杂质扩散成分(C)和有机溶剂(D)。式(1)中，R1、R2是有机基团，多个R1、R2可以相同，也可以不同。m是0、1、或2。其中，m＝0的情况下，缩合化合物(A)由多个(1)形成，必然包含m＝1或2的烷氧基硅烷。〔化1〕R1mSi(OR2)4-m    (1)。

主权项

一种涂布型扩散剂组合物，所述扩散剂组合物用于使杂质扩散成分扩散至半导体基板，其特征在于，含有：以下述通式(1)表示的烷氧基硅烷为起始原料的缩合产物(A)、杂质扩散成分(C)和有机溶剂(D)，〔化1〕R1mSi(OR2)4‑m    (1)式(1)中，R1、R2是有机基团，多个R1、R2可以相同，也可以不同，m是0、1或2，其中，m＝0的情况下，缩合化合物(A)由多个(1)形成，必定包含m＝1或2的烷氧基硅烷。