[发明专利]印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110347851.X | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103096613A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张大鹏 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包含一第一布线层、一第二布线层以及位于第一布线层与第二布线层之间的一第一平面层及一第二平面层，印刷电路板还包含贯穿于第一布线层、第一平面层、第二平面层及第二布线层的一过孔结构。过孔结构包含：一通孔；一第一导体层，位于通孔的内壁上；一第一绝缘层，位于第一导体层的环表面上；以及一第二导体层，位于第一绝缘层的环表面上；其中，第一导体层与第一平面层或第二平面层电性连接且与第一布线层及第二布线层电性绝缘连接，第二导体层与第一布线层及第二布线层电性连接，作为信号载体以传递第一布线层中所产生的一信号至第二布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包含一第一布线层、一第二布线层以及位于所述第一布线层与所述第二布线层之间的一第一平面层及一第二平面层，所述印刷电路板还包含贯穿于所述第一布线层、所述第一平面层、所述第二平面层及所述第二布线层的一过孔结构，其特征在于，所述过孔结构包含：一通孔；一第一导体层，位于所述通孔的内壁上；一第一绝缘层，位于所述第一导体层的环表面上；以及一第二导体层，位于所述第一绝缘层的环表面上；其中，所述第一导体层与所述第一平面层或所述第二平面层电性连接且与所述第一布线层及所述第二布线层电性绝缘连接，所述第二导体层与所述第一布线层及所述第二布线层电性连接，作为信号载体以传递所述第一布线层中所产生的一信号至所述第二布线层。
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