[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包含一第一布线层、一第二布线层以及位于所述第一布线层与所述第二布线层之间的一第一平面层及一第二平面层，所述印刷电路板还包含贯穿于所述第一布线层、所述第一平面层、所述第二平面层及所述第二布线层的一过孔结构，其特征在于，所述过孔结构包含：

一通孔；

一第一导体层，位于所述通孔的内壁上；

一第一绝缘层，位于所述第一导体层的环表面上；以及

一第二导体层，位于所述第一绝缘层的环表面上；

其中，所述第一导体层与所述第一平面层或所述第二平面层电性连接且与所述第一布线层及所述第二布线层电性绝缘连接，所述第二导体层与所述第一布线层及所述第二布线层电性连接，作为信号载体以传递所述第一布线层中所产生的一信号至所述第二布线层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述第一平面层作为参考平面层时，所述第一导体层与所述第一平面层电性连接，且所述第二平面层设置有一第一反焊盘以隔离所述第一导体层与所述第二平面层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述第二平面层作为参考平面层时，所述第一导体层与所述第二平面层电性连接，且所述第一平面层设置有一第二反焊盘以隔离所述第一导体层与所述第一平面层。

4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导体层分别与所述第一布线层及所述第二布线层之间具有绝缘介质，以使所述第一导体层与所述第一布线层及所述第二布线层电性绝缘。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：

所述第一布线层设置有一第一焊盘及与其电性连接的至少一第一走线；以及

所述第二布线层设置有一第二焊盘及与其电性连接的至少一第二走线；

其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别与所述第二导体层的两端相电性连接，所述第一走线中的所述信号透过所述第一焊盘、所述第二导体层及所述第二焊盘传递至所述第二走线。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一平面层为接地平面层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二平面层为电源平面层

8.一种印刷电路板的制作方法，包含形成一过孔结构，其特征在于，形成所述过孔结构包含：

a)形成一通孔于所述印刷电路板内；

b)形成一第一导体层于所述通孔的内壁上；

c)形成一绝缘层于所述第一导体层的环表面上；以及

d)形成一第二导体层于所述绝缘层的环表面上；

其中，所述第一导体层与一参考平面层电性连接，所述第二导体层作为信号载体以传递一信号。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述步骤b与所述步骤d通过电镀方式以实现。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述步骤c包含：

填满绝缘介质于已形成所述第一金属层的所述通孔内；以及

在填满所述绝缘介质的所述通孔内进行钻孔以形成所述绝缘层。