[发明专利]一种电路板铜面处理方法有效
| 申请号： | 201110345122.0 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102413640A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 胡鑫;刘良军 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板铜面处理方法，包括：将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；利用所述喷射束冲击电路板，实现对电路板铜面的处理。本发明技术方案既实现了对电路板铜面的处理，又可以减轻对电路板铜面的伤痕，相对于刷磨法可以提高处理后电路板铜面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板铜面处理方法，其特征在于，包括：将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；利用所述喷射束冲击电路板铜面。
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