[发明专利]一种电路板铜面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种电路板铜面处理方法。

背景技术

在电路板制作过程中，通常需要对电路板铜面进行处理，以便去除铜面的塞孔物质残留和铜面异物，以及粗化铜面加强结合力，实现板面抛光等。

一种常用的电路板铜面处理方法是利用刷磨法，主要作用机理是使高速旋转的刷磨轮或砂带在稳定的压力下与电路板铜面接触，利用碳化硅或氧化铝等组成的磨料，对电路板铜面进行处理，来去除电路板铜面异物或者使电路板铜面粗化等。为了保证刷磨效果，磨料中必须包括有硬度较大且棱角尖锐的碳化硅或氧化铝颗粒。然而在刷磨过程中，这些颗粒在压力作用下不可避免的会在电路板铜面上留下较深的痕迹，并且在后续的电镀或化学镀等工序中形成的镀层会与铜面外观保持一致，这就导致刷磨后的电路板铜面上形成的镀层会有明显的凸凹不平的现象，不仅影响外观，甚至会影响功能，产生使用不良。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板铜面处理方法，可以提高处理后电路板铜面的平整度。

一种电路板铜面处理方法，包括：

将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；

以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；

利用所述喷射束冲击电路板铜面。

本发明实施例采用喷射的方法对电路板铜面进行处理，喷射的处理剂中包括有硬度大于铜的细石颗粒，从而，既实现了对电路板铜面的处理，又可以减轻对电路板铜面的伤痕，相对于刷磨法可以提高处理后电路板铜面的平整度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板铜面处理方法的流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板铜面处理方法，该方法采用喷射工艺对电路板铜面进行处理，喷射的处理剂中包括有硬度大于铜的细石颗粒，从而，既实现了对电路板铜面的处理，又可以减轻对电路板铜面的伤痕，相对于刷磨法可以提高处理后电路板铜面的平整度。以下进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板铜面处理方法，包括：

101、将细石颗粒与水混合得到处理剂，细石颗粒的硬度大于铜的硬度。

本实施例方法是一种采用喷射工艺对电路板铜面进行处理的方法。所采用的喷射原料是一种由细石颗粒与水混合得到的处理剂。该处理剂中，细石颗粒的硬度大于铜的硬度。所说的细石颗粒具体可以是氧化铝颗粒、氧化硅颗粒、碳化硅颗粒或氧化铁颗粒或它们的混合物。优选的，可以采用氧化铝颗粒。进一步的，细石颗粒的粒径可以在20到150微米之间，纯度可以在85％以上，纯度越高越好。通常，可以选择棱角分明的细石颗粒，这样的细石颗粒可以具有较强的冲击力。一般的，所述处理剂中，细石所占的重量比在15％到30％之间为宜。实际应用中，可以使用火山灰之类的磨料与水混合作为处理剂，火山灰中包括有氧化硅、氧化铝和氧化铁等成分。

102、以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束。

所述处理剂可以添加在喷射机中，喷射机可以以压缩气体为动力将处理剂从喷射嘴中喷出，形成喷射束。喷射机的喷射压强可以在0.1-0.3兆帕(MPa)之间。喷射机可以具有多个喷嘴，喷嘴与喷嘴最好相互平行，使喷出的喷射束也相互平行。

103、利用所述喷射束冲击电路板，对电路板铜面进行处理。

本步骤中利用喷射机中喷出的喷射束冲击电路板，实现对电路板铜面的处理。喷射束可以垂直作用在电路板铜面上，也可以与电路板铜面形成一定角度，例如在60到120度之间。优选的，使喷射束垂直作用在电路板铜面上，以保证喷射束具有最大的冲击力。进一步的，喷射压强在0.1-0.3MPa之间时，喷嘴距离电路板的距离可以在3-15cm之间。

一种简单的实施方式中，可以将电路板铜面划分为两个以上渔区，利用喷射束分别冲击电路板上各个区域，直至整个电路板处理完毕，然后，可以再处理另一电路板。

另一种实施方式中，电路板可以位于传送轨道上，沿着轨道匀速前进。喷射机的喷嘴则设在轨道上方，喷嘴的数量可以是两个以上，在一定范围内均匀分布，该范围可以称为喷射区。随着电路板的前进，喷嘴喷出的喷射束垂直作用在电路板铜面上的不同位置，实现对电路板铜面的全面均匀处理。一个具体应用场景中，电路板沿轨道前进的速度可以为1-3米/分钟，喷射区的长度在3米左右，宽度与电路板宽度相当，本场景中，电路板上任一位置的铜面可以被喷射束冲击处理约1到3分钟。